导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单， 易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
SDC系列：
SDC200DFR、SDC250DFR、SDC250DFR(B)、SDC300DFR、SDC100,SDC50,SDC55,SDC30,SDC30HA、SDC350
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我公司是一家位于深圳高性能材料销售公司。工厂设立在美国，我们为世界各国的客户在电子领域提供高性能屏蔽材料（导电材料，导电布胶带，全方位导电海绵等）。 我们拥有生产车间和无尘车间，先进的生产技术和服务。 我们优秀的工程师和技术团队致力于研究不同领域的涂层技术和基材来满足客户高质量模切产品的要求。 以专业的服务态度，不断改善,开发和引进新产品，为新时代高精
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产品介绍：导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电
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